Мы постоянно развиваем свои технологии и на сегодняшний день можем предложить:

• изготовление двухсторонних и многослойных печатных плат до 5-ого класса точности включительно;
• автоматический монтаж SMD-элементов в корпусах от 0201, микросхем CSP и QPF с малым шагом выводов, включая BGA-компоненты;
• монтаж и пайка выводных компонентов;
• изготовление металлических и пластмассовых корпусных деталей;
• осуществление конечной сборки изделий;
• тестирование, настройка изделий;
• выпуск изделий с приемкой «5».
• автоматизированные сборочные линии поверхностного монтажа, включающие нанесение клея и припойной пасты, установку электронных компонентов, оплавление припойной пасты и отверждение клея, пайку двойной волной припоя в азотной среде, автоматический оптический контроль качества сборки;
• монтаж микросхем в корпусах BGA, mBGA, QFP, FLIP-CHIP на инфракрасной паяльно-ремонтной станции с контролем качества монтажа при помощи компьютеризированной системы визуального контроля (микроэндоскопа);
• монтаж ЭРИ на печатные платы при помощи автоматизированной светомонтажной станции;
• контроль качества сборки модулей на автоматизированной тестовой системе с подвижными пробниками;
• автоматизированная заливка модулей и блоков компаундами.

Параметры печатных плат

Монтаж и сборка электронных изделий

В стадии освоения находятся следующие технологии:

• применение париленового покрытия для влагозащиты модулей;
• диагностика степени ионного загрязнения модулей и печатных плат, а также отдельных компонентов специализированным прибором IONOGRAF.